加工定制:是 | 品牌:线科PCB | 型号:客户要求设计 |
机械刚性:刚性 | 层数:双面 | 基材:铜 |
绝缘材料:有机树脂 | 绝缘层厚度:常规板 | 阻燃特性:HB板 |
加工工艺:压延箔 | 增强材料:玻纤布基 | 绝缘树脂:环氧树脂(EP) |
产品性质:热销 | 营销方式:厂家直销 | 营销价格:*** |
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接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类:,22F,CEM-1,CEM-3 FR4,铝基板。
●板面尺寸:600mm*650mm
●加工板厚度:0.2mm-2.0mm(15.75mil-157.5mil)
●加工层数:1~8Layers
●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差:+/-0.13mm(4mil)
●孔径公差:PTH:+/-0.075MM,NPTH:+/-0.05MM
●成型尺寸公差:电脑铣:0.10mm(6mil)模具冲板:0.15mm(4mil)
●最小线宽/间距:0.15mm(4mil)线宽控制能力:<+-20%
●成品最小钻孔孔径:0.03mm(10mil)
●成品最小冲孔孔径:0.8mm(32mil)
●翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0
●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●阻焊颜色:绿色、蓝色、白色、黄色、紫色等
●字符颜色:白色、黄色、黑色等
● 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
● 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
● V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●表面涂覆:松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡,沉银,整板镀镍金,丝印兰胶等
●特殊工艺:盲埋孔,HDI,
●产品应用:手机、汽车音响、仪器仪表,数码摄(照)相机,MP3/MP4,LCM产品,汽车,充电电池保护板,遥控器,数控/机电设备等